Beiträge


Viele IoT-Geschäftsmodelle sind nur mit Hilfe global nutzbarer Konnektivität möglich, wobei aus Gründen der Prozessoptimierung und Kostenminimierung eine intelligente Reduzierung der Datenmenge bereits am Ort ihrer Entstehung stattfinden sollte. Die Lösung dafür sind IoT-Edge-Gateways, welche nahe der Datenquelle – also am Rand („Edge“) des weltweiten Kommunikationsnetzes – positioniert und zu einer intelligenten Datenvorverarbeitung befähigt sind.

Als Hilfestellung bei der Auswahl des richtigen IoT Edge-Gateways vergleichen wir für Euch in einer Video-Serie im Rahmen des SIC! TechTalks die Vor- und Nachteile von aktuell am Markt befindlichen IoT-Edge-Gateway Devices.

Neben den Hardware-Eigenschaften werden insbesondere die nicht sofort so offensichtlich erkennbaren Vor- und Nachteile rund um die Software untersucht, gezeigt und erläutert, wie z.B.

  • welches Betriebssystem kommt zum Einsatz?
  • wie sind die Konzepte zur Verwaltung eigener Software?
  • wie steht es um das Thema Updatebarkeit (a. der eigenen Software / b. des Betriebssystem selbst)?
  • wie sieht es mit der Zukunftssicherheit aus?

 


 


Der IoT-Edge-Gateway-Vergleich wird fortgesetzt,

Videos zu weiteren IoT Edge Devices folgen in Kürze!

 


Edge Computing in der Praxis

Unsere Expertise im Bereich IoT in der Cloud und Embedded Engineering hat bereits zum Erfolg von zahlreichen Innovationen beigetragen.

Einige Beispiele aus der Praxis für den Einsatz von IoT Edge Gateway Devices finden Sie in unseren IoT-Projekt-Referenzen.


Warum Edge Computing?

Erfahren Sie, wie wir den Wert von Daten steigern und die IoT-Cloud-Kosten senken indem wir Sensor-Daten bereits auf den Edge Devices für die Cloud mit AWS Greengrass veredeln:

Vorteile und Funktionen mit Edge Computing


Kostenfreie IoT Projekt-Beratung

Sie haben ein IoT Projekt und benötigen Unterstützung? Profitieren Sie bei unserem „Experten-Feedback“ Angebot von unserem Know-how und der langjährigen Erfahrung aus zahlreichen IoT-Projekten. In einer kostenfreien Online-Beratungsstunde erhalten Sie Feedback für Ihre IoT-Cloud-Projekte von unseren IoT-Spezialisten sowie Best Practice Tipps.

Mehr Info


 

Wenn die ersten Konzeptstudien eines IoT-Projektes das Entwicklungslabor verlassen und mit der industriellen Realität konfrontiert werden, geraten die vielfach eingesetzten populären Bastel-Platinen-Rechner wie Raspberry PI oder Beaglebone beim Einsatz als Edge Computing Device schnell an ihre Grenzen. Dann ist eine leistungsfähige, professionelle Hardwareplattform erforderlich.

Hier hat sich in unserem Hause in vielen IoT-Projekten im Industrieumfeld die HARTING MICA® (Modular Industry Computing Architecture) als kleines, leistungsfähiges Edge-Computing System überaus bewährt.

Der gesamte mechanische Aufbau ist sehr robust gestaltet. Egal ob Staub, Öl-Nebel oder feine Eisenspäne aus dem CNC-Bohrwerk – die MICA® Box erfüllt die Schutzklasse IP67 und lässt sich davon nicht beeindrucken. Ebenso genügen die an der MICA® Box verbauten Steckverbinder höchsten Ansprüchen an Lebensdauer und Kontaktsicherheit. Damit ist die MICA® Box ohne Einschränkungen industrietauglich.

HARTING MICA als IoT Edge Computing Device 01

Dem interessierten Leser möchten wir deshalb hier einen Einblick in das Innenleben dieses Edge-Computing Devices geben.

Merkmale der MICA® BOX

Zunächst ist die Harting MICA® BOX eine sehr unscheinbare kleine Box aus Aluminium die nach IP67 geprüft ist. Die Hardware des Systems ist mit einem 1 GHz ARM-Prozessor, 1 GB RAM und 4 GB eMMC Speicher ausgestattet. Zudem kann das System um bis zu weitere 32 GB Flash über eine Micro-SD-Karte nachgerüstet werden.

Als Betriebssystem kommt ein virtualisiertes, auf dem Kernel 3.2.X basierendes, LINUX zum Einsatz. Dies kann mit einer Vielzahl von weiteren Betriebssystem-Komponenten erweitert werden. Zu den Möglichkeiten, die hier auf der Softwareseite beim Einsatz als Edge Computing Device bestehen, folgt in Kürze ein weiterer Blog-Artikel.

Das Gehäuse

Die MICA® Box besitzt ein robustes Alu-Druckgussgehäuse aus einer Aluminum-Slilizium-Magnesium-Legierung (AlSi10Mg). Das gibt dem Gehäuse eine hohe mechanische Stabilität, gute thermische Eigenschaften als passiver Kühlkörper und ein geringes Gewicht.

Das mechanische Konzept der MICA® erlaubt die flexible, modulare Konfiguration mit verschiedenen Schnittstellen. Dabei ist stets die Schutzklasse IP67 erfüllt und die MICA® kann in einem Temperaturbereich von -25 Grad Celsius bis +75 Grad Celsius im Dauerbetrieb eingesetzt werden.

Die Rückwand der MICA® Box ist mit einer Gummidichtung versehen, ebenso alle Bohrungen und Durchlässe für Steckverbinder, LED usw.

Nach dem Entfernen der Schrauben kann die Rückwand abgenommen und der Kühlkörper mit den einzelnen Platinen herausgezogen werden.

Die Module der MICA® Box

Es folgt hier der Blick auf das modulare Platinen-Konzept der MICA® Box. Oben in der Mitte die zentrale Prozessor-Platine mit dem SD-Karten Halter. Links die I/O-Platine – in diesem Falle die Version mit zwei USB 2.0 Schnittstellen. Rechts die Stromversorgungs- und Netzwerkplatine mit LAN-POE-Anschluss und Streckverbindern für eine externe 24V Stromversorgung.

Der Prozessor der MICA® Box ist auf der Unterseite der CPU-Platine montiert. Die Kühlung erfolgt passiv über einen groß dimensionierten Alu-Kühlkörper.

Hier der Blick auf die CPU-Platine mit entfernten Schnittstellenmodulen.

Die Verbindung zwischen CPU Platine und den Schnittstellenmodulen erfolgt über einen Kontaktbügel mit leitfähigem Gummi. Damit ist die Verbindung elektrisch sehr sicher und gegen Vibration geschützt.

So entsteht eine kompakte Einheit von Kühlkörper, Platinen und Steckverbindern die in das Gehäuse eingeschoben wird.

Im Inneren des Gehäuses sorgen dann großzügig dimensionierte Auflageflächen für eine formschlüssige Verankerung der Elektronik im Inneren. Gleichzeitig wird der Kontaktbügel mit definierter Kraft auf die Platinen gedrückt und so eine vibrationssichere elektrische Verbindung der einzelnen Module im Inneren der MICA® Box garantiert.

Es ist dieser intelligente mechanische Aufbau, dem die Harting MICA® Box ihre Widerstandskraft im industriellen Umfeld verdankt.

Hier zum Schluß noch ein Blick auf alle Bauteile einer MICA® Box.

Zusammenfassung

Mit der Harting MICA® Box steht ein Edge-Computing Device mit einer sehr hohen Fertigungsqualität „Made in Germany“ zur Verfügung. Die längerfristige Verfügbarkeit ist durch die Firma HARTING garantiert.


Sie haben eine prototypische IoT Anwendung lauffähig und wollen diese jetzt im Feld erproben?

Sie wollen Sicherheit, dass Ihr wertvolles IoT-Projekt nicht wegen unzulänglicher Edge-Computing Hardware verzögert wird oder gar scheitert?

Dann sprechen Sie uns an.

Gemeinsam mit unseren IoT-Experten finden wir sicherlich einen Weg, Ihr bestehendes IoT-Pilotprojekt von simpler Labor-Hardware wie dem Raspberry Pi auf eine industrietaugliche Edge Computing Plattform wie die HARTING MICA® Box zu heben.